半導体部品製造工場|長野県宮田村
用途 | 半導体プロセス部品製造工場 |
構造・規模 | 鉄骨造2階建 |
構法 | 在来工法 |
延床面積 | 10,430㎡ |
建設地 | 長野県宮田村 |
半導体プロセス部品製造工場になります。
既存工場の解体工事と同時平行で基礎工事を進める必要があるなど、施工の効率性と安全性、精度が求められた工事でした。
BIM、ドローン、マシンガイダンス、軽量化資材など省力化・省人化工法の活用、
職長会組織による協力業者の主体的現場運営など、様々な取り組みに挑戦しました。
設計施工